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如何区分洁净棚与洁净室两者的不同　　1、洁净棚又名洁净工作棚（无尘棚、净化棚、操作工作台等），是指在洁净室内用防静电网格帘或有机玻璃围一个小空间，上方采用HEPA及FFU送风单元组成一相对洁净室较高净化级别的空间，洁净棚可配风淋室、传递窗等净化设备；

　　2、洁净室是指将空间范围内之空气中的微粒子、***空气、***等之污染物清理干净，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计之房间。也就是不论外在之空气条件如何变化，其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。洁净室主要之作用在于控制产品所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，这样的一个空间我们一净称之为洁净室。

管线***

洁净室的管线非常复杂，所以对这些管线均采用隐蔽***方式。具体隐蔽***方式有以下几种。

1．技术夹层

（1）顶部技术夹层。在这种夹层内一般因送、回风管的断面，故作为夹层内首先考虑的对象。一般将其安排在夹层的上方，其下安排电气管线。当这种夹层的底板可承受一定重量时，可以在上面设置过滤器及排风设备等。

（2）房间技术夹层。这种方式和只有顶部夹层相比，可以减少夹层的布线与高度，可以省去回风管道返回上夹层所需的技术夹道。在下夹道内还可设回风机动力设备配电等，某层洁净室的上夹道可以兼做上一层的下夹道。

2．技术夹道（墙）

上下夹层内的水平管线一般都要转向为竖向管线，这此竖向管线所在的隐蔽空间即技术夹道。技术夹道还可以放置不宜在洁净室内的一些辅助设备，甚至还可以作为一般回风管道或静压箱，有的可安设光管型散热器。

这类技术夹道（墙）由于大多采用轻质隔断，所以当工艺调整时，可方便地进行调整。

3．技术竖井

如果说技术夹道（墙）往往不越层，则需要越层时即用技术竖井，并且经常作为建筑结构的一部分，具有性。

由于技术竖井把各层起来，为了防火，内部管线安装完成后，要在层间用耐火极限不低于楼板的材料封闭，检修工作分层进行，检修门必须设防火门。

不论技术夹层、技术夹道还是技术竖井，当直接兼作风道时，其内表面必须按洁净室的内表面的要求处理。

洁净棚的温湿度控制非常重要，不合宜的温湿度会影响洁净效果。但是温湿度的控制主要还是根据工艺要求来确定的，工艺性高也就代表着洁净度越高。

湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。

具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。